公(gong)司提供蕊(rui)片封裝(zhuang)高精度冷(leng)水機組,蕊(rui)片封裝(zhuang)制冷(leng),蕊(rui)片制冷(leng)方案服務(wu)

蕊片(pian)制(zhi)冷方案服(fu)務背景技術:

2. 半導體激光器具有(you)體積小、重量輕、效率高(gao)等優點，廣泛應用于光通信等領域。

3.目(mu)前，半導體(ti)激光(guang)器可(ke)以(yi)以(yi)制冷(leng)(leng)(leng)的(de)形式封(feng)裝(zhuang)，通(tong)常包(bao)括一(yi)個(ge)金(jin)屬底座、一(yi)個(ge)安(an)裝(zhuang)在(zai)金(jin)屬底座上的(de)熱(re)電冷(leng)(leng)(leng)卻(que)器和一(yi)個(ge)安(an)裝(zhuang)在(zai)熱(re)電冷(leng)(leng)(leng)卻(que)器上的(de)鎢(wu)銅(tong)塊。為了安(an)裝(zhuang)背(bei)光(guang)監測(ce)(ce)探測(ce)(ce)器芯(xin)片，對產品的(de)背(bei)光(guang)進行監測(ce)(ce)，通(tong)常將(jiang)鎢(wu)銅(tong)塊設置為一(yi)體(ti)化的(de)l型，背(bei)光(guang)監測(ce)(ce)探測(ce)(ce)器芯(xin)片設置在(zai)鎢(wu)銅(tong)塊的(de)水平(ping)部分，激光(guang)芯(xin)片設置在(zai)鎢(wu)銅(tong)塊的(de)縱(zong)向(xiang)部分。

水(shui)冷(leng)(leng)式制(zhi)冷(leng)(leng)效果較好，但需(xu)(xu)要冷(leng)(leng)卻水(shui)，風冷(leng)(leng)式靈活方便(bian)，無(wu)需(xu)(xu)冷(leng)(leng)卻水(shui)，適合(he)缺水(shui)地區或(huo)需(xu)(xu)移動場合(he)使用(yong)。冷(leng)(leng)凍機(ji)的(de)工作介質即為制(zhi)冷(leng)(leng)系統中擔負著傳遞熱(re)量任務(wu)的(de)制(zhi)冷(leng)(leng)劑(ji)，常用(yong)的(de)制(zhi)冷(leng)(leng)劑(ji)有(you)：氟(fu)(fu)里(li)昂、氨、溴化(hua)鋰、氯甲(jia)烷(wan)等，其(qi)中氟(fu)(fu)里(li)昂按其(qi)氣(qi)化(hua)溫(wen)度及化(hua)學分子式的(de)不同有(you)氟(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)142(R-142)等多種。上(shang)述制(zhi)冷(leng)(leng)劑(ji)可分別用(yong)于(yu)低(di)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)凝(ning)(ning)壓(ya)(ya)力小于(yu)0.3-0.3MPa)高溫(wen)(蒸發(fa)溫(wen)度大于(yu)0℃)、中壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)凝(ning)(ning)壓(ya)(ya)力1-2MPa)中溫(wen)(蒸發(fa)溫(wen)度0—-50℃)及高壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)凝(ning)(ning)壓(ya)(ya)力大于(yu)2MPa)低(di)溫(wen)(蒸發(fa)溫(wen)度小于(yu)-50℃)的(de)制(zhi)冷(leng)(leng)系統里(li)。

蕊片封裝制冷(leng)技術實現要素(su):

針(zhen)對芯片散熱，本(ben)發明(ming)專利技術(shu)公開(kai)了一種(zhong)芯片**制冷裝置，可自動實現(xian)對芯片的多級冷卻，有(you)效解決結溫過高的問題，有(you)效解決熱電芯片熱端溫度過高的問題，有(you)效降低整(zheng)體功(gong)耗。

一種芯(xin)片**制冷裝置(zhi)，包括芯(xin)片封裝結構和散熱單元。

所述(shu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝結構包括芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、模具、引(yin)線、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘合劑、模具和襯(chen)底。所述(shu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)位于(yu)基(ji)板上(shang)方，并(bing)與芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)粘合劑連接(jie);塑料模具位于(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)上(shang)方;引(yin)線從芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)兩(liang)端引(yin)出(chu)并(bing)連接(jie)到(dao)基(ji)板中。

所述(shu)(shu)散(san)(san)熱(re)(re)(re)單(dan)元包括微(wei)通道散(san)(san)熱(re)(re)(re)器和(he)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)翅片(pian)(pian)(pian)(pian);所述(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)片(pian)(pian)(pian)(pian)主(zhu)要(yao)由單(dan)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)對陣列形成，所述(shu)(shu)單(dan)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)對包括p、n型熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)臂、銅電(dian)(dian)*、絕(jue)緣(yuan)襯底(di)、雙金屬片(pian)(pian)(pian)(pian)和(he)觸點(dian);所述(shu)(shu)微(wei)通道散(san)(san)熱(re)(re)(re)器位(wei)于所述(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)片(pian)(pian)(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)端，所述(shu)(shu)蓋板(ban)(ban)、填充金屬片(pian)(pian)(pian)(pian)和(he)底(di)板(ban)(ban)依次上(shang)下(xia)排列，所述(shu)(shu)底(di)板(ban)(ban)上(shang)開有多個(ge)平行散(san)(san)熱(re)(re)(re)微(wei)通道;微(wei)通道散(san)(san)熱(re)(re)(re)器位(wei)于熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)片(pian)(pian)(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)端絕(jue)緣(yuan)襯底(di)上(shang)方（備注：文章部分內容，轉載(zai)來源互(hu)聯網）